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比表面積及微孔

微孔分析儀高精度微孔檢測(cè)

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BSD-660高性能比表面積超微孔分析

更新時(shí)間：2024-10-25

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高性能比表面積超微孔分析，◆ 寬測(cè)試范圍：比表面積0.0005㎡/g以上，孔徑0.35-500nm;◆ 高測(cè)試精度：比表面積、孔徑、孔體積、吸附量≤1%RSD（標(biāo)準(zhǔn)樣品）;◆ 程序升溫脫氣：軟件控制程序升溫，室溫-400℃，精度優(yōu)于0.1℃；
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BSD-660高通量高性能比表面積分析

更新時(shí)間：2024-10-25

型號(hào)：BSD-660

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高通量高性能比表面積分析技術(shù)參數(shù) / Technical Parameter◆ 寬測(cè)試范圍：比表面積0.0005㎡/g以上，孔徑0.35-500nm;◆ 高測(cè)試精度：比表面積、孔徑、孔體積、吸附量≤1%RSD（標(biāo)準(zhǔn)樣品）;◆ 程序升溫脫氣：軟件控制程序升溫，室溫-400℃，精度優(yōu)于0.1℃；◆ 智能脫氣完成判斷：支持軟件自動(dòng)判斷，根據(jù)壓力變化自動(dòng)判斷脫氣效果；
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BSD-660烷烯炔烴高性能比表面積及孔徑分析儀

更新時(shí)間：2024-10-25

型號(hào)：BSD-660

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烷烯炔烴高性能比表面積及孔徑分析儀，技術(shù)參數(shù) / Technical Parameter ◆ 寬測(cè)試范圍：比表面積0.0005㎡/g以上，孔徑0.35-500nm;◆ 高測(cè)試精度：比表面積、孔徑、孔體積、吸附量≤1%RSD（標(biāo)準(zhǔn)樣品）;◆ 程序升溫脫氣：軟件控制程序升溫，室溫-400℃，精度優(yōu)于0.1℃；◆ 智能脫氣完成判斷：支持軟件自動(dòng)判斷，根據(jù)壓力變化自動(dòng)判斷脫氣效果；
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BSD-660比表面積孔隙率測(cè)試

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比表面積孔隙率測(cè)試主要功能 / Main Function◆ 高通量快速比表面積分析；◆ 孔體積和孔徑分布（介孔、微孔、超微孔◆ 常規(guī)氣體吸附，如 N2,O2,Ar,CO,CO2 等 ◆可燃?xì)怏w吸附，如 H2,CH4,C2H6 等烷烯炔烴；
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BSD-660多孔碳比表面積及微孔測(cè)試儀

更新時(shí)間：2024-10-25

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多孔碳比表面積及微孔測(cè)試儀技術(shù)參數(shù) / Technical Parameter◆ 寬測(cè)試范圍：比表面積0.0005㎡/g以上，孔徑0.35-500nm;◆ 高測(cè)試精度：比表面積、孔徑、孔體積、吸附量≤1%RSD（標(biāo)準(zhǔn)樣品）;◆ 程序升溫脫氣：軟件控制程序升溫，室溫-400℃，精度優(yōu)于0.1℃；◆ 智能脫氣完成判斷：支持軟件自動(dòng)判斷，根據(jù)壓力變化自動(dòng)判斷脫氣效果
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BSD-660有機(jī)骨架微孔分析儀

更新時(shí)間：2024-10-25

型號(hào)：BSD-660

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有機(jī)骨架微孔分析儀技術(shù)參數(shù) / Technical Parameter◆ 寬測(cè)試范圍：比表面積0.0005㎡/g以上，孔徑0.35-500nm;◆ 高測(cè)試精度：比表面積、孔徑、孔體積、吸附量≤1%RSD（標(biāo)準(zhǔn)樣品）;◆ 程序升溫脫氣：軟件控制程序升溫，室溫-400℃，精度優(yōu)于0.1℃；◆ 智能脫氣完成判斷：支持軟件自動(dòng)判斷，根據(jù)壓力變化自動(dòng)判斷脫氣效果；
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BSD-660微孔材料分析儀

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微孔材料分析儀，技術(shù)參數(shù) / Technical Parameter◆ 寬測(cè)試范圍：比表面積0.0005㎡/g以上，孔徑0.35-500nm;◆ 高測(cè)試精度：比表面積、孔徑、孔體積、吸附量≤1%RSD（標(biāo)準(zhǔn)樣品）; ◆ 程序升溫脫氣：軟件控制程序升溫，室溫-400℃，精度優(yōu)于0.1℃；◆ 智能脫氣完成判斷：支持軟件自動(dòng)判斷，根據(jù)壓力變化自動(dòng)判斷脫氣效果
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MOFs微孔孔徑測(cè)定

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MOFs微孔孔徑測(cè)定，技術(shù)參數(shù) / Technical Parameter◆ 寬測(cè)試范圍：比表面積0.0005㎡/g以上，孔徑0.35-500nm;◆ 高測(cè)試精度：比表面積、孔徑、孔體積、吸附量≤1%RSD（標(biāo)準(zhǔn)樣品）;◆ 程序升溫脫氣：軟件控制程序升溫，室溫-400℃，精度優(yōu)于0.1℃；◆ 智能脫氣完成判斷：支持軟件自動(dòng)判斷，根據(jù)壓力變化自動(dòng)判斷脫氣效果；
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